晶粒尺寸封裝(CSP:ChipScalePackage)又稱為「裸晶封裝(Barepackage)」,其實這應該算是一種對於封裝的定義,而不是一種封裝技術,我們定義封裝後體積只有晶片 ...,2023年12月20日—Learnaboutchipscalepackages:types,ballpitch,wafer-levelpackaging,andinterposer...
Chip Scale Packaging 技術概論
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晶片尺寸技術通常歸因於具有很小尺.寸,不超過原始晶片尺寸面積的1.2倍,.並可直接利用表面黏著技術(Direct.SurfaceMountable)加工者。”CSP對於覆晶技術(FlipChip ...
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